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架構冰期混亂之世 Intel 8代酷睿綜述與展望

2018-06-14 22:16 作者:性價比高的筆記本 來源:性價比高的筆記本電腦 次閱讀

        自2008年Nehalem 架構的Bloomfield家族i7 940/920 發布以來,酷睿i 系列產品已歷8代。8代酷睿中,初代相比之前的Core 2來說性能提升巨大,是理順HDET和消費級平臺關系的一代。Intel的Tick-Tock戰略從2代酷睿開始走的很穩,產品命名也非常有規律,直到7代酷睿終于開始天下大亂。

架構冰期混亂之世 Intel 8代酷睿綜述與展望

架構冰期混亂之世 Intel 8代酷睿綜述與展望

        8代酷睿,是有史以來最亂的酷睿命名時代。8代酷睿可能最終會包含兩到三種內核微架構,三到四代工藝制程,以及N個CPU家族代號。在即將到來的臺北電腦展上,AMD即將祭出ThreadRipper 2000 系列CPU, 這一舉動將直接影響Intel 8代酷睿HEDT平臺的后續規劃,在此之前,我們為您捋順一下8代酷睿已經發布和可能將要發布的型號。

       從名稱上講,所有Core i系8數字開頭的CPU都是8代酷睿的范疇。Intel的CPU 代際劃分總共有三個層次——最表層的命名法則、具體的家族代號、以及內核微架構演進規律。

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2008-2018 十年間Intel酷睿架構與代際變革

       以8代酷睿最典型的中堅i7 8700K為例。以8為數字命名開頭,證明她屬于8代酷睿。i7 8700K 隸屬Coffee Lake-S 家族,后者是8代酷睿桌面版4核、6核消費級CPU的統一命名集合。Coffee Lake -S 雖然是原生6核心的Die (芯片),但除了核顯功能部分微調和制程工藝換代外,同6代、7代酷睿一樣使用Intel第6批微架構。Kabylake是Skylake的迭代馬甲(同規格Die面積不同,但同頻性能完全相同),相當于Refresh版(類似過去同代奔騰4 的65nm和90nm關系),Coffee Lake則是再版的再版。

       與i7 8700K 對應,i9 8950HK 與其同屬8代酷睿,Coffee Lake-H 家族指代的則是移動端的標準電壓BGA處理器。同為6核心的i7 7800X,隸屬的家族是X299 平臺的HEDT級Skylake-X,雖然有Mesh總線和L2/L3配比的大幅度改動,但還不曾Skylake-Kabylake 6代微架構的概念范疇之外。

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intel CPU 架構與家族、命名的關系

       向前追溯,i7 6800K/6850K 名義上屬于第6代酷睿,家族代號Broadwell-E,是X99 主板平臺的HEDT高端CPU入門型號,和i7 5775C(Broadwell) 一樣屬于第5批微架構集合。

      可以明確,在涉及命名代際問題時,名字開頭數字一致的Intel 高端HEDT CPU 向來在內核微架構上落后主流消費級平臺一代(最新情況可能會成為兩代) 。同一代Intel Core 平臺通常包含兩種內核微架構的CPU,在第8代酷睿上應該更加復雜。   

        整個8代酷睿已經發售的CPU 內核微架構都是統一的,同三年前發布的Skylake擁有相同的單位頻率性能指標(即使L2/L3 和總線不同,IPC也基本一致)。

        第8代酷睿首發的是i7 8550U 低電壓處理器,她和她的姊妹i7 8650U、i7 8550U、i5 8250U等一起代表Kabylake -U Refresh BGA家族。其統一特征是,4核8線程,14nm+工藝,6MB或8MB三級緩存,典型TDP 15W低電壓序列,使用UHD 620 GT2 級別24EU 核芯顯卡。

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8代酷睿筆記本型號一覽(點擊可看大圖)

        第8代酷睿隨后更新的是Coffee Lake S 家族,使用14nm++工藝,以桌面i7 8700K、i5 8400、i3 8350K為代表,對應i3i5和i7等級,擁有4核4線程、6核6線程和6核12線程三種規格,三級緩存6MB、9MB或12MB,是TDP 65W到95W的桌面甜品LGA CPU序列,對應主板芯片組包括Z370B360等,使用UHD 630等GT2級別核芯顯卡。

        桌面版后期更新了35W的 T系列低功耗家族,此外還有一體機的B系列BGA 封裝家族。

        第8代酷睿最近更新的第三批CPU包括五個家族,他們是Coffee Lake-H 、Coffee Lake -U 和Cannon Lake-U 、Cannon Lake -Y和Kabylake-G。

       Coffee Lake-H 是Coffee Lake -S 的筆記本BGA移植版本,同樣使用14nm++工藝和GT2等級核芯顯卡,TDP統一為45W。i5 8300H 、i5 8400H 擁有4核8線程、8MB 三級緩存的規格;i7 8750H、i7 8850H 6核12線程,三級緩存為9MB; i9 8950HK 相比i7 8750H、i7 8850H 提升了頻率,三級緩存提高到12MB。

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8代酷睿桌面型號一覽(點擊可看大圖)

       Coffee Lake-U 典型TDP 為28W,使用14nm++工藝,分為2核4線程和4核8線程兩種類型。4核的i7 8559U 和i5 8269U 分別擁有8MB 三級緩存和6MB三級緩存。2核的i3 8109U 三級緩存容量則為4MB。這一批CPU統一搭配Iris 系列 GT3GT3E級核芯顯卡。

      Cannon Lake U 和Cannon Lake Y 目前的代表型號是i3 8121U 和Core m3 8114Y。她們都使用初代10nm工藝,采用2核4線程規格。前者TDP 是15W,4MB三級緩存,后者的TDP還不確定,但應該只有個位數。他們將同Coffee Lake U、Kabylake-U Refresh 一道在輕薄本平臺上服役。

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Intel 與AMD 的結晶 KabyLake -G性能不凡

      最后,Kabylake -G 是筆記本和NUC平臺的BGA 封裝標準電壓CPU,采用14nm+工藝,擁有4核8線程規格,三級緩存8MB ,在保留GT2級核顯的同時捆綁集成了AMD Radenon Vega 24/20 系列GPU和4GB HBM 2顯存。   

        在Intel 的路線圖規劃中,Cannon Lake 除了已經發布的U和Y之外,還可能有桌面端的S和移動端的H家族,但是更換內核微架構的Ice Lake也將在2019年發布,后兩者是否能夠有時間如期推出還在未定之天。 

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10nm 的情況不容樂觀

        如果Cannon Lake 的桌面版和移動標準電壓版發布,那么他們仍然有可能會被規劃到8代酷睿家族范疇中去,這取決于他們在何時上市。目前來看,這種可能性不高。

       在2018年春季,Coffee Lake-S 系列傳出了新的消息。先是intel在內部技術推廣會上吹風表示8核才是主流消費級平臺使用環境所需要的未來產品,后是一系列軟硬件消息表明有80W和95W兩款8核實際產品的存在。如果這兩款CPU正式在2018年下半年發布,那么他們肯定將會成為8代酷睿的最新成員——比如i7 8850K或者i7 8800K。

       此外,我們還有一個重磅家族——X299 系列的8代更新版CPU家族。X299 平臺目前使用的i7 78X0 X系列和i9 79X0 X系列屬于HEDT 高端家族,代號Skylake -X,與桌面端的Kabylake、Coffee Lake、Skylake IPC同頻效能保持一致,但更改了二級緩存和三級緩存的配比,使用了MESH 網格總線,最多支持18核36線程的規格,十分強勁。

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i9 7980XE 仍然屬于7000系列

       X299 平臺在2018年顯然也會得到更新,目前得到的消息是,其代號為Cascade Lake X。由于目前為時尚早,我們不清楚Cascade Lake X 是否還擁有Skylake X 那么多的型號(每隔2個核心出一個型號),也不清楚他是否會采用釬焊封裝工藝,但他內核微架構基本不變的特性是基本確定的。

       有消息表明Cascade Lake X 將從10核20線程起步命名Core i7,最高仍為18核36線程的規格,但這是基于目前的消息而言的。在2017年AMD 的16核ThreadRipper 發布之前,Intel 只為X299 平臺酷睿準備了最多12核的設計,后期追加到18核顯得非常倉促。2018年臺北電腦展上AMD 即將發布ThreadRipper 2代,并且有傳聞表明16 核ThreadRipper 2950X 之上還可能有ThreadRipper 2970X 之類的24、32核怪物枕戈待旦。

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i9 7980XE代表的HEDT平臺勢必也將會被更新到8000系列

      Intel 會不會把服務器端18到28核的Cascade Lake-SP 移植到X299 上充當新的8代酷睿i9 來賣呢?  雖然功耗、散熱方面的壓力很大,但也不是徹底不可能。

     至此,我們的文章到此結束,希望Intel的9代酷睿不需要這么多介紹,大家一眼就能看個明白,我們拭目以待。  

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